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温州新闻热线:挤下韩国 「台湾登上」全球半导体新装备最大市场

来源:上饶新闻网 发布时间:2020-04-25 浏览次数:
全球各区域年度半导体出货统计数据中以台湾发展68%幅度领先各地。

国际半导体产业协会今日宣布「全球半导体装备市场讲述」,资料显示,2019‘年全球半导体制造设’备销售总额为598〖『亿美元』〗,相较2018年创下的645〖『亿美元』〗历史新高减少了7%。 值得一提的是台湾挤[下〖韩国拿下半导体新设〗备的最大市场。

凭据SEMI提出的讲述资料指出,台湾在2019年半导体新装备销售金额大幅增添68%,金额来到171.2〖『亿美元』〗,让原本第1名的韩国交出宝座。第2名则是中国,销售金额为1234.5〖『亿美元』〗,韩国在2019年则落居第3名的位置,销售金额为99.7〖『亿美元』〗,下滑幅度达44%。

台湾挤下韩国拿下2019年全球半导体新装备的最大市场。

讲述中也剖析,相对日本、《欧洲和天下其他区域》新装备市场的萎缩态势,北美区域装备销售金额在2019年跃升了40%,到达81.5〖『亿美元』〗,〖北美区域是延续〗第3‘年增进’。 

2019{年全球晶圆处置}装备销{售金额下降}6%,其他前段装备销售金额则泛起9%的增进。‘组装’、封装以及测试装备的销 <售显示也不如预> 期, <划分下降了> 27%和11%。《此外》,所有销往中国的主要装备部门,除了‘组装’和封装之外均“有所发展”。

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