高通预估‘gu’ 2023 年『nian』苹果可能完成自研‘yan’数据晶片开发,率先调降对苹果的基频晶片预估「gu」出货量 #intel (168675)

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高通与苹果的数据晶片专利纠纷已经在 2019 年落幕,双方也签署了为期 6 年的合作协议,不过苹果同时也藉机收购失去主要客户、也就是苹果本人的 Intel 基频晶片部门,该部门源自 Intel 收购的英飞凌基频部门,暗示苹果未来连数据晶片也将迈向 Apple Silicon ;而在高通甫结束的投资者日活动,高通财务长指出 2023 年高通对苹果的 5G 基频晶片出货量将调降至总量的 20% ,因应高通预期届时已经完成自主数据晶片开发。

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▲苹果自研晶片计画持续扩大,日前也藉机收购失去最大客户的 Intel 基频晶片部门

外界原本预期考虑到研发与验证还有与高通的合约关系,苹果可能要到 2025 年左右才能完成基频晶片的开发,不过从高通的说法,苹果的进度可能比原本预期来的快,以至于高通率先调降 2023 年对苹果的基频晶片出货量。

不过高通仍将会对苹果持续出货的原因可能有二,其一是高通与苹果原本的 6 年协议至少要至 2025 年才会到期,其次是苹果可能顾及晶片产能,故初期仍会维持同时使用高通与自研基频晶片,但也可能再度上演当时同时提供高通与 Intel 基频的性能差异,不过苹果也可能透过韧体方式使两者出现齐头式性能平等避免消费者纠纷。


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